6月15日，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用(PCB设计与应用)赛项皖赣区域赛在我校银湖校区举办。本次赛事吸引了13所高职院校28支参赛队伍报名参赛。合肥国家“芯火”双创平台主任王涛，安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽、产品及解决方案总监王文明，赛项裁判长、安徽工程大学教授刘丙友，我校党委委员、副院长朱志国以及电气与自动化学院党党总支书记陈志飚出席开幕式，开幕式由电气与自动化学院院长余红英主持。

朱志国在致辞中向出席大赛开幕式的组委会相关领导、专家裁判、指导教师、参赛选手表示热烈的欢迎。他指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。他表示，发展集成电路产业已经上升至国家战略，发展集成电路产业的关键是人才。学校将以承办本次金砖大赛之集成电路设计与应用赛项为契机，以赛促学、以赛促教、以赛促建。同时，将与各集成电路相关企业、参赛院校积极开展交流合作，共同探索新时代高素质高技能人才培养模式，服务皖赣地区技能人才培养工作，为推动一带一路和金砖国家集成电路产业高质量发展做出新的贡献！

王文明在致辞中介绍了金砖国家技能发展与技术创新大赛的发展历程，他表示，举办集成电路设计与应用赛项，是为了更好地提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力，增强团队的创新协作能力。通过大赛，搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教、以赛促交流的氛围，提高高校集成电路教学能力和人才培养质量。

裁判代表刘丙友教授、参赛学生代表付梓龙分别在开幕式上宣誓，朱志国宣布大赛开幕，此次大赛正式拉开帷幕。

比赛答辩现场，参赛选手们展示了团队项目成果和团队风采，通过大赛，参赛选手巩固拓展了理论知识，提高了技能水平，精彩的表现和拼搏进取的精神，赢得了评审专家们的一致认可和高度评价。经过激烈角逐，共有14支队伍获奖，其中一等奖3个代表队，二等奖5个代表队，三等奖6个代表队。

本次比赛紧密契合集成电路产业及新一代信息技术产业对技术技能人才的需求，为促进校企、校校之间的沟通交流，创新人才培养模式改革，推动区域集成电路产业的发展注入了新的活力。（文/侯德华 图/廖建豪 审/余红英）